スマホやPCの進化を支える！「ファンアウトパッケージ市場」が2035年までに大幅成長予測

ファンアウトパッケージとは？

「ファンアウトパッケージ」という言葉を初めて聞く方もいるかもしれません。これは、半導体チップを基板に接続する際、チップの端子（入出力端子、I/O）をチップの外側（ファンアウト）に広げて配置する技術のことです。

この技術の最大のメリットは、チップをより小型に、より多くの端子を持つように設計できる点にあります。さらに、高性能化、低消費電力化、そして優れた放熱性を実現します。スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、限られたスペースで高性能が求められる機器にとって、ファンアウトパッケージは非常に重要な技術なのです。

市場の成長と背景

SDKI Analyticsの調査レポートによると、ファンアウトパッケージ市場は、2026年から2035年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）約9.6%を記録し、2035年には市場収益が138億米ドルに達すると見込まれています。

この成長を牽引しているのは、主に民生用電子機器セグメントであり、予測期間中に市場全体の35%以上を占めると予測されています。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートホーム機器といった民生用電子機器の需要増加が、この市場の拡大に大きく貢献しています。これらのデバイスに搭載されるAIプロセッサ、5Gチップセット、高度なカメラシステムは、低消費電力化、優れた熱特性、高密度I/O、小型実装を実現した半導体パッケージを必要としており、ファンアウトパッケージがそのニーズに応えています。

国際電気通信連合（ITU）のデータによると、2024年時点で世界のモバイルブロードバンド契約数は58億件に達しており、スマートフォンの普及とモバイル接続需要の増加が、ファンアウトパッケージの需要をさらに高めていることがわかります。

地域別の動向

地域別に見ると、アジア太平洋地域が2026年から2035年にかけて市場全体の48%という最大シェアを占め、年平均成長率10.1%を記録すると予測されています。この成長は、韓国、中国、台湾、インドにおける半導体製造および先進パッケージング技術に対する政府による大規模な投資と生産能力の拡大が主な要因です。

例えば、2025年4月には、インド政府が半導体およびディスプレイ製造のエコシステム構築を目的として、総額約91億～92億米ドル（7600億インドルピー）を投じる「Semicon India Programme（セミコンインドプログラム）」を承認しました。

日本市場も、車載用電子機器や電気自動車（EV）向け半導体の堅調な需要、ならびにデータセンターやAIコンピューティングインフラの急速な拡大を背景に、予測期間を通じて高い年平均成長率を記録すると予測されています。経済産業省（METI）が、2030年度までの期間において、AIおよび半導体産業に対し総額約10兆円規模の支援を行う計画を掲げていることも、日本市場の成長を後押しするでしょう。

主要企業の動向

ファンアウトパッケージ市場では、主要企業が革新的な技術開発を進めています。SDKI Analyticsの調査によると、以下のような事業展開が近年行われています。

2024年7月：ACM Research, Inc.がチップレット向けフラックス洗浄装置「Ultra-C vac-p」を投入し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング分野へ参入
2024年5月：Samsung Electronicsが「Exynos」向けの新チップパッケージ技術「Fan-Out Wafer-Level Package -HPB」を開発発表

世界のファンアウトパッケージ市場における主要企業は、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Deca Technologies、STATS ChipPAC (JCET)、Nepes Corporationなどです。また、日本市場における上位企業には、Resonac Holdings Corporation、Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.、Toshiba Corporation、Panasonic Holdings Corp、Rapidus Corporationが挙げられます。

まとめ

ファンアウトパッケージ市場は、スマートフォンの高性能化からAI、EVまで、多岐にわたる分野の技術革新を支える重要な役割を担っています。この技術の進化は、私たちが今後手にするであろう、より高性能で効率的なデバイスの登場を約束するものです。私たちのデジタルライフをより豊かにする、この最先端技術の動向に今後も注目していきましょう。

SDKI Analyticsが実施した「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」に関する調査レポートの詳細は、以下のURLでご覧いただけます。

https://www.sdki.jp/reports/fan-out-packaging-market/590642276

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