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2026.06.07 業界最新情報

未来のスマホ・PCを支える「アンダーフィル材料」市場、2035年までに約9.5億ドル規模へ成長予測

アンダーフィル材料とは？

アンダーフィル材料とは、半導体チップとそれを搭載する基板の間に充填される特殊な材料のことです。チップが基板にはんだ付けされる際、この材料が隙間を埋めることで、チップにかかる熱や物理的なストレス（衝撃、振動など）を緩和し、はんだクラック（ひび割れ）を防ぎます。これにより、デバイス全体の安定性と長寿命化に大きく貢献する、まさに縁の下の力持ちのような存在です。

市場の現状と将来予測

SDKI Analyticsが実施した調査によると、Underfill Material Market（アンダーフィル材料市場）は、2025年には約5.2億米ドル規模であったものが、2035年には約9.5億米ドルに達すると予測されています。この期間において、年平均成長率（CAGR）は約6.8%と見込まれており、今後も堅調な成長が期待されています。

アンダーフィル材料市場の調査結果

より詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます。
https://www.sdki.jp/reports/underfill-material-market/590642350

成長を牽引する主な要因

この市場成長の背景には、主に以下の要因が挙げられます。

1. AI、HPC、データセンター向け半導体の需要拡大

人工知能（AI）アクセラレータや高性能計算（HPC）チップ、そしてデータセンター向けの半導体は、稼働時に大量の熱を発生させるとともに、非常に高密度なパッケージ構造が求められます。これには、複数のチップを積層したり、隣接させたりする「2.5Dインターポーザ」「HBM（高帯域幅メモリ）の積層化」「マルチダイチップレット統合」といった先進技術が不可欠です。アンダーフィル材料は、これらの高密度パッケージにおいて、熱膨張係数を低く抑え、優れた熱伝導率を発揮することで、チップの安定稼働を支えています。

また、米国政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進施策も、次世代パッケージング技術の発展を後押ししています。例えば、2025年には米国商務省が先進半導体パッケージング技術に対し、約14億米ドル規模の支援を行うと発表しました。

2. 民生用電子機器の小型化と高性能化

スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器など、私たちの身の回りにある多くの電子機器は、ますます小型化・薄型化が進んでいます。これに伴い、「ファインピッチパッケージング」「ウェハレベルCSP」「フリップチップパッケージング」といった、より微細で高密度な相互接続技術が求められています。アンダーフィル材料は、これらの小型電子機器において、機械的応力の緩和、はんだクラックの防止、そしてパッケージ全体の耐久性向上に貢献し、デバイスの信頼性を高める役割を担っています。

市場の形態と地域別動向

形態別セグメンテーション

アンダーフィル材料は、その形態によって「液体」「貼り付け」「映画」「粉」などに分類されます。このうち液状アンダーフィルセグメントは、高度な半導体パッケージングでの採用拡大、塗布の容易さ、優れた流動特性、そして大量生産プロセスとの親和性の高さに支えられ、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。AIプロセッサ、スマートフォン、自動車用電子機器、5G通信インフラなどに用いられる小型・高性能半導体デバイスの需要が、このセグメントの成長を後押しするでしょう。

地域別動向

地域別に見ると、アジア太平洋地域が予測期間において市場全体の成長分の55%を占める最大の寄与を示し、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されています。これは、台湾、韓国、中国、インドといった国々における、先進的な半導体後工程受託サービス（OSAT）事業の急速な拡大に起因するものです。

日本国内の市場においても、2026年から2035年の間に顕著な成長が見込まれています。この成長は、政府主導による半導体産業の復興策、先進パッケージング技術の急速な普及、そしてAI半導体やHPC分野の拡大によって牽引されるでしょう。

主要企業の動向

アンダーフィル材料市場の企業は、新製品開発などを積極的に進めています。

  • 2025年3月、YINCAEは大型チップに対する需要に応えるべく設計された画期的なアンダーフィル材料「UF 158UL」の発売を発表しました。

  • 2025年1月、HiChem Inc.はミニ/マイクロLEDやウェアラブルデバイスなどの新型ディスプレイに対応したはんだペーストの発売を発表しました。

まとめ

アンダーフィル材料の進化は、私たちが日々利用するスマートフォンやPCが、より速く、よりパワフルに、そしてより長く使えるようになる未来をきっと実現するでしょう。目に見えないこの技術が、高性能化・小型化が進む未来の電子機器を支える不可欠な要素として、私たちのデジタルライフをさらに豊かにしてくれることに期待が高まります。

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