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2026.09.04 業界最新情報

未来のスマホやPCを支える「COFアンダーフィル」技術とは？2035年に向けて進化する半導体実装の裏側

薄くて丈夫なデバイスの秘密「COFアンダーフィル」

スマートフォンやタブレット、そして未来の折りたたみ式デバイスなど、私たちの身の回りにある電子機器は日々進化を続けています。より薄く、より軽く、そしてより丈夫に。この進化を支える重要な技術の一つに「チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル」があります。

COFとは、半導体チップを柔軟なフィルム基板に直接実装する技術のこと。これにより、デバイスの薄型化や画面の狭額縁化、さらには折り曲げ可能なデザインが実現できるようになります。そして、このCOF技術の信頼性を高めるために欠かせないのが「アンダーフィル」という材料です。アンダーフィルは、チップと基板の接合部を補強し、熱や機械的なストレスから保護する役割を果たします。これにより、デバイスはより高い耐久性を持ち、長く安心して使えるようになるのです。

市場は高機能化が競争軸に

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年の4億2,564万米ドルから、2035年には5億7,010万米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年にかけての年平均成長率（CAGR）は3.3％と、急激な伸びというよりは、着実な成長が見込まれています。

この市場の成長を牽引しているのは、単なるデバイスの数量増加だけではありません。スマートフォンやフレキシブルディスプレイの高機能化に伴い、アンダーフィル材料に求められる性能が向上していることが大きな要因です。つまり、高性能な材料への置き換えが、今後の市場競争の軸になると考えられています。

「薄さ」から「信頼性・高密度化」へ

かつてCOF技術の主な価値は、デバイスを「薄くする」ことでした。しかし現在では、薄さを保ちつつ、高い信頼性とより高密度な実装を実現する段階へと移行しています。

例えば、Samsung Displayが説明するように、COFは薄いフィルム上にドライバーICを接続することで、折り曲げ可能なデザインやディスプレイの狭額縁化に対応できる技術です。このような構造が普及するにつれて、接合部には熱サイクル、曲げ、振動、機械的応力といった様々なストレスへの耐性が求められます。

そのため、今後のアンダーフィル市場では、ただ接着するだけでなく、気泡が少ないこと（低ボイド性）、適切な粘度、短時間での硬化、優れた熱安定性、柔軟性、そして非常に細かい接続ピッチへの対応といった、複数の高性能を同時に満たす材料が重要になります。ディスプレイの高解像度化が進むことで接続部が微細化すれば、材料の流動性や塗布精度、硬化後の応力制御を含むプロセス設計が、製品の信頼性を大きく左右することになるでしょう。

フレキシブル・折りたたみデバイスが性能要求を押し上げる

特に、フレキシブルOLEDや折りたたみ型デバイスの進化は、COFアンダーフィルの性能要求を一層高めています。これらのデバイスは、繰り返し曲げたり、折りたたんだりする動作に耐えなければなりません。LG Innotekも、柔軟な基板や微細ピッチ、高解像度ディスプレイ、ウェアラブル電子機器へのCOF技術の応用を示しており、COF自体が高密度で柔軟な電子機器へと展開されていることが分かります。

このような市場環境では、アンダーフィル材料にも従来以上の柔軟性と接着信頼性が求められます。ディスプレイの出荷台数だけでなく、1台あたりの実装密度、ディスプレイ構造の複雑化、そして製品寿命に対する信頼性要求の高度化が、COFアンダーフィル市場の成長を支える構造へと変化しているのです。

多様な材料と競争のシフト

市場には、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、ノーフローアンダーフィル（NUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、モールドアンダーフィル（MUF）など、様々な材料やプロセス方式が存在します。これらは、チップサイズや接続ピッチ、基板構造、量産工程、硬化条件、求められる信頼性によって最適なものが異なります。

特に高密度実装においては、材料が均一に接合部に行き渡るだけでなく、硬化後の残留応力や熱膨張係数の差による影響を抑えることが重要です。半導体パッケージングにおいて、アンダーフィル材料は代表的な材料の一つであり、材料科学、プロセスエンジニアリング、計測技術を横断した開発が求められています。

今後は、材料メーカー単独の性能競争だけでなく、ディスプレイメーカー、COF実装メーカー、半導体メーカー、装置メーカーとの共同開発を通じて、塗布・接合・硬化までを含めた量産プロセス全体の最適化が、競争優位につながる可能性を秘めているでしょう。

主要な企業としては、Henkel、Won Chemical、LORD Corporation、Hanstars、Fuji Chemical、Panacol、Namics Corporation、Shin-Etsu Chemicalなどが挙げられます。

サプライチェーンの再構築と戦略的材料への進化

COFアンダーフィル市場は、ディスプレイや電子機器の製造が集積する地域と密接に結びついています。特にアジア地域では、半導体、ディスプレイ、電子部品、スマートフォンの製造エコシステムが連携しており、材料メーカーにとっては安定供給、品質管理、技術サポートが重要な競争要素となります。世界の半導体産業では、パッケージングやアセンブリ、テスト、材料までを含めたサプライチェーンの強化が進められています。例えば、2026年にはインドでも半導体製造・パッケージングを含むエコシステム強化策が進められており、先進パッケージングを国内産業基盤として育成する方向性が明確になっています。

このような変化はCOFアンダーフィルのような特殊材料にも影響し、今後は単一地域への依存を避けつつ、主要製造拠点の近くに生産・技術支援体制を配置することが、サプライヤーにとっての重要な戦略課題となるでしょう。

2035年に向けて：次世代電子実装を支える戦略材料へ

2035年に市場規模が5億7,010万米ドルへ拡大する過程で、COFアンダーフィルは単なる「ディスプレイ材料」から「次世代電子実装を支える戦略材料」へとその役割を拡大していくと見られています。

スマートフォンの成熟化により一部用途での数量成長は緩やかになる一方、フレキシブルOLED、大型車載ディスプレイ、高解像度IT機器、狭額縁化、高密度DDI実装などが、材料に要求する性能水準を引き上げ、市場価値を押し上げると考えられます。どのデバイスが最も売れるかだけでなく、どのディスプレイ構造でCOF採用率が高まり、どの用途で高性能アンダーフィルへの切り替えが進むかを見極めることが、企業にとって重要になります。

今後10年間、COFアンダーフィルは、薄型化、高精細化、信頼性、量産歩留まりを同時に成立させるための、目立たないながらも極めて重要な戦略的電子材料として、その重要性を着実に高めていくと予測されます。私たちの手にする未来のデバイスが、より高性能で、より使いやすく、より魅力的なものになるために、この技術の進化は不可欠です。

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